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    BPZ-6000系列电子半导体元件真空干燥

    产品简介

    本产品适用于电子产品生产过程的脱泡,脱水,硬化和洗净处理后的干燥等真空状态下的热处理,广泛用于锂离子电池、LED光电元件、晶振等电子产品生产工艺的真空干燥处理。

    产品型号:BPZ-6000系列
    更新时间:2025-04-21
    厂商性质:经销商
    访问量:1748
    详细介绍在线留言
    电子半导体元件真空干燥的用途
    本产品适用于电子产品生产过程的脱泡,脱水,硬化和洗净处理后的干燥等真空状态下的热处理,广泛用于锂离子电池、LED光电元件、晶振等电子产品生产工艺的真空干燥处理。
    电子半导体元件真空干燥特点
    工作室采用不锈钢板制成,确保产品经久耐用,便于清洁。
    长方形真空室,使有效容积达到zui大,能充分利用空间。
    弹性双层钢化玻璃门观察工作室内物体,一目了然。
    箱门闭合松紧可调节,整体成型的合成硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。
    增设超温?;の驴乜?,有效的防止温度失控等*问题。(选配)
    每层箱体可独立加温、独立抽真空、独立注氮气,互不干扰。
    程序控制
    程序控制操作,可根据工艺需求设定加热、真空保持和氮气保持时间,确保每批次烘烤*性,zui大限度降低产品的烘烤差异性
    电子半导体元件真空干燥技术参数

    型号
    程序液晶控制器
    程序液晶控制器
    BPZ-6933
    BPZ-6503
    BPZ-6213
    BPZ-6123
    BPZ-6063
    BPZ-6033
    电源电压
    AC380V 50HZ
    AC220V 50HZ
    AC380V 50HZ
    AC220V 50HZ
    输入功率
    8600W
    3600W
    2060W
    2400W
    1770W
    1020W
    控温范围
    RT+10~200℃
    RT+10~200℃
    温度分辨率/波动度
    0.1℃ /±1℃
    达到真空度
    133Pa
    工作环境温度
    +5~40℃
    内胆尺寸
    (mm)W×D×H
    750×1160×1050
    630×810×845
    560×600×640
    500×500×500
    400×400×400
    320×320×320
    外形尺寸
    (mm)W×D×H
    1150×1395×2010
    790×1030×1855
    720×820×1750
    660×640×1400
    600×570×1390
    550×490×1240
    搁板
    4块(独立控温)
    2块(独立控温)
    4块(独立控温)
    3块
    3块
    3块
    工作室材料
    不锈钢(1Cr~18Ni9Ti)
    真空表
    进口真空表

    型号
    多箱真空干燥箱
    BPZ-6090-2 (二箱)
    BPZ-6210-2 (二箱)
    BPZ-6140-3 (三箱)
    电源电压
    AC220V 50HZ
    AC380V 50HZ
    输入功率
    2300W
    3200W
    2100W
    控温范围
    RT+10~200℃
    温度分辨率/波动度
    0.1℃ /±1℃
    达到真空度
    133Pa
    工作环境温度
    +5~40℃
    内胆尺寸
    (mm)W×D×H
    450×450×450
    (单层)
    560×600×640
    (单层)
    700×530×380
    (单层)
    外形尺寸
    (mm)W×D×H
    900×700×1750
    1140×795×1907
    1300×800×1953
    搁板
    2块(独立控温)×2
    3块(独立控温)×2
    2块(独立控温)×3
    工作室材料
    不锈钢(1Cr~18Ni9Ti)
    真空表
    进口真空表

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